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超微電子元器件芯片高精度鍍層測厚儀 通用型XTU-4C

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性能優(yōu)勢:

下照式設(shè)計:快速方便的定位各種形狀的樣品,滿足一切測試所需。

無損變焦檢測:擁有手動變焦功能,可對各種異形凹槽件進行無損檢測,凹槽深度范圍0-30mm。

微聚焦射線裝置:可測試各微小的部件,小檢測面積可達(dá)0.002mm2。

高效率的接收器:在檢測0.01mm2以下的樣品時,幾秒鐘也可達(dá)到穩(wěn)定性。

精密微型滑軌:精密的手動移動平臺,快速精準(zhǔn)定位所需檢測的樣品。

EFP算法軟件:可檢測單鍍層,多鍍層,多元合金,甚至對于同種元素在不同層的厚度檢測也能分析,包括輕金屬鍍層,非金屬鍍層,達(dá)克羅,Nip鍍層測試,包括Ni與P的比例也均可檢測。

準(zhǔn)直器和濾光片:多種準(zhǔn)直器和濾光片電動切換,滿足各種測試方式的應(yīng)用。

高壓電源和X光管:性能穩(wěn)定可靠,高達(dá)50W的功率實現(xiàn)更高的測試效率。

高效的散熱系統(tǒng):對流通風(fēng)過濾式風(fēng)冷,儀器即便全天候開啟,都可保持恒溫恒效。

防護裝置:恒壓恒流快門式光閘,擁有高壓電源緊急自鎖功能,帶給您全方位的防護。

技術(shù)參數(shù):

測量元素范圍:CI(17)-U(92)

涂鍍層分析范圍:Li(3)-U(92)

分析軟件:EFP,可同時分析23層鍍層,24種元素,不同層有相同元素和有機物厚度也可分析

測試程式添加:1862條測試程式免費提供,也可編輯新程式

軟件操作:人性化封閉軟件,自動提示校正和步驟,避免操作錯誤

X射線裝置:升壓發(fā)射一體高分子聚合式W靶微聚焦加強型射線管

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接收器:日本東芝正比計數(shù)管,窗口面積≥150mm2

射線準(zhǔn)直系統(tǒng):垂直光路交換裝置搭配黃金準(zhǔn)直器

視頻觀測光路系統(tǒng):垂直光路交換裝置搭載100mm變焦鏡頭

測樣讀取開啟方式:恒壓恒流快門式光閘

濾光片:鋁、空、鎳

準(zhǔn)直器:?0.05mm;?0.1mm;?0.2mm;?0.5mm;四準(zhǔn)直器自由切換

近測距光斑擴散度:10%

小測量面積:約0.002mm2

測量距離:具有距離補償功能,可改變測量距離,能測量凹凸異形樣品,變焦距離0-30mm

樣品觀察:1/2.5彩色CCD,全局快門,有效像素:1280*960,變焦功能

對焦方式:高敏感鏡頭(無需增加其他輔助傳感器),手動對焦

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放大倍數(shù):光學(xué)38-46X,數(shù)字放大40-200倍

樣品臺尺寸:500mm*360mm

樣品可放置區(qū)域:480mm*320mm*205mm(C型開槽設(shè)計,特殊測試時可以多出區(qū)域放置樣品)

外部尺寸:540mm*430mm*475mm

移動方式:高精密XY手動滑軌

可移動范圍:40mm*50mm

電源:交流220V 50HZ  

功耗:120W(不包括計算機)

冷卻系統(tǒng):對流通道過濾式風(fēng)冷

保養(yǎng)升級模塊:軟硬件模塊化

環(huán)境要求:使用時溫度:10℃-40℃ 存儲和運輸時溫度:0℃-50℃ 空氣相對濕度:≤80%

重量:約45KG

隨機標(biāo)準(zhǔn)片:十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu

其他附件:電腦一套、噴墨打印機、附件箱

更多詳細(xì)資料可來電咨詢!