配置完整

 常規(guī)軟件特性

• 多任務(wù)：可同時執(zhí)行測量與數(shù)據(jù)分析
• 多模塊：使用同一計算機操作不同的儀器
• 綜合分析：在同一圖譜中比較與分析 STA，DSC，TGA，DIL，TMA 與 DMA 測量
• 可調(diào)的坐標(biāo)范圍
• 圖形化與數(shù)據(jù)導(dǎo)出
• 計算一階與二階微分，包括峰值溫度
• 存儲與恢復(fù)分析狀態(tài)
• 上下文相關(guān)的幫助系統(tǒng)
• 軟件由經(jīng)過 ISO 認(rèn)證的專業(yè)子公司開發(fā)設(shè)計

DSC 相關(guān)特性

• 測定起始點，峰溫，拐點與終止溫度，可進行峰的自動搜索
• 分析放熱與吸熱峰面積（熱焓），提供多種基線類型可選；支持部分峰面積分析
• 綜合分析：在同一圖譜中比較與/或分析 STA，DSC，TGA，DIL，TMA、DMA 等多種測量曲線
• 玻璃化溫度的綜合分析
• 結(jié)晶度
• OIT（氧化誘導(dǎo)時間）
• 比熱測量（選件）

TGA 相關(guān)特性

• 質(zhì)量變化，單位 % 或 mg
• 自動分析質(zhì)量變化步驟，包括殘余質(zhì)量分析
• 外推的起始點與結(jié)束點
• 自動基線修正功能（TGA-BeFlat^®），用于針對測量影響因素進行自動修正
• c-DTA^®：計算型 DTA 信號，分析特征溫度與峰面積（單 TGA 測量的可選功能）
• Super-Res^®：速率控制質(zhì)量變化（選件）

STA 449 F5 Jupiter^® - 技術(shù)參數(shù)（持續(xù)更新中）

• 溫度范圍：RT...1600°C（樣品溫度）
• 爐體：SiC 爐體，馬達驅(qū)動自動升降，操作方便而安全
• 升溫速率：0.001 ... 50K/min
• 傳感器： 
  - TGA-DSC（標(biāo)準(zhǔn)配置） 
  - TGA-DSC_ASC（選配，適用于帶自動進樣器的配置） 
  - TGA（可選，用于大樣品量） 
  - TGA-DTA（可選）
• 用戶可快捷而方便地自行更換不同的傳感器
• 真空密閉性：10^-2 mbar
• AutoVac：集成化的軟件控制的自動真空系統(tǒng)
• 氣氛：惰性，氧化性，靜態(tài)，動態(tài)
• 自動進樣器（ASC）：20 個坩堝位置（配置II）
• 氣體流量控制：集成 3 路質(zhì)量流量計（1 路保護氣，2 路吹掃氣）
• 溫度解析度：0.001 K
• 天平解析度：0.1 μg（全量程范圍）
• BeFlat^®：內(nèi)置，自動修正與坩堝類型、氣氛、升溫速率等因素相關(guān)的浮力效應(yīng)，以獲取平整的基線
• 天平漂移：< 5 μg / h
• max樣品稱重量：35000 mg（包括坩堝），相應(yīng)于 TGA 測量范圍
• 樣品體積：≤ 5 cm³（對于 TGA 坩堝）
• 熱焓精確度：1% (In)
• 逸出氣體分析：QMS, GC-MS 與/或 FT-IR 聯(lián)用

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