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超微電子元器件芯片高精度鍍層測厚儀 通用型XTU-4C
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- 產(chǎn)品簡介
- 產(chǎn)品性能參數(shù)
- 適用范圍
- 服務網(wǎng)點
性能優(yōu)勢:
下照式設計:快速方便的定位各種形狀的樣品,滿足一切測試所需。
無損變焦檢測:擁有手動變焦功能,可對各種異形凹槽件進行無損檢測,凹槽深度范圍0-30mm。
微聚焦射線裝置:可測試各微小的部件,小檢測面積可達0.002mm2。
高效率的接收器:在檢測0.01mm2以下的樣品時,幾秒鐘也可達到穩(wěn)定性。
精密微型滑軌:精密的手動移動平臺,快速精準定位所需檢測的樣品。
EFP算法軟件:可檢測單鍍層,多鍍層,多元合金,甚至對于同種元素在不同層的厚度檢測也能分析,包括輕金屬鍍層,非金屬鍍層,達克羅,Nip鍍層測試,包括Ni與P的比例也均可檢測。
準直器和濾光片:多種準直器和濾光片電動切換,滿足各種測試方式的應用。
高壓電源和X光管:性能穩(wěn)定可靠,高達50W的功率實現(xiàn)更高的測試效率。
高效的散熱系統(tǒng):對流通風過濾式風冷,儀器即便全天候開啟,都可保持恒溫恒效。
防護裝置:恒壓恒流快門式光閘,擁有高壓電源緊急自鎖功能,帶給您全方位的防護。
技術參數(shù):
測量元素范圍:CI(17)-U(92)
涂鍍層分析范圍:Li(3)-U(92)
分析軟件:EFP,可同時分析23層鍍層,24種元素,不同層有相同元素和有機物厚度也可分析
測試程式添加:1862條測試程式免費提供,也可編輯新程式
軟件操作:人性化封閉軟件,自動提示校正和步驟,避免操作錯誤
X射線裝置:升壓發(fā)射一體高分子聚合式W靶微聚焦加強型射線管
接收器:日本東芝正比計數(shù)管,窗口面積≥150mm2
射線準直系統(tǒng):垂直光路交換裝置搭配黃金準直器
視頻觀測光路系統(tǒng):垂直光路交換裝置搭載100mm變焦鏡頭
測樣讀取開啟方式:恒壓恒流快門式光閘
濾光片:鋁、空、鎳
準直器:?0.05mm;?0.1mm;?0.2mm;?0.5mm;四準直器自由切換
近測距光斑擴散度:10%
小測量面積:約0.002mm2
測量距離:具有距離補償功能,可改變測量距離,能測量凹凸異形樣品,變焦距離0-30mm
樣品觀察:1/2.5彩色CCD,全局快門,有效像素:1280*960,變焦功能
對焦方式:高敏感鏡頭(無需增加其他輔助傳感器),手動對焦
放大倍數(shù):光學38-46X,數(shù)字放大40-200倍
樣品臺尺寸:500mm*360mm
樣品可放置區(qū)域:480mm*320mm*205mm(C型開槽設計,特殊測試時可以多出區(qū)域放置樣品)
外部尺寸:540mm*430mm*475mm
移動方式:高精密XY手動滑軌
可移動范圍:40mm*50mm
電源:交流220V 50HZ
功耗:120W(不包括計算機)
冷卻系統(tǒng):對流通道過濾式風冷
保養(yǎng)升級模塊:軟硬件模塊化
環(huán)境要求:使用時溫度:10℃-40℃ 存儲和運輸時溫度:0℃-50℃ 空氣相對濕度:≤80%
重量:約45KG
隨機標準片:十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu
其他附件:電腦一套、噴墨打印機、附件箱