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Leica DM ILM 倒置金相顯微鏡

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主要特點:                             

  •  光學(xué)設(shè)計上采用HC無限遠(yuǎn)軸向、徑向雙重色差校正光學(xué)技術(shù),徹底消除雜散光等干擾因素;
  •  在整個光學(xué)系統(tǒng)內(nèi), 對涉及成像質(zhì)量的所有組件(物鏡、鏡筒透鏡、目鏡筒、目鏡、照相接口等) 進(jìn)行優(yōu)化組合,實現(xiàn)圖像分辨率和反差的優(yōu)化,得到銳利圖像的同時追求高分辨率。
  •  可配多種觀察筒,適應(yīng)不同的要求與檢測觀察方式,操作簡單,檢測快捷高效 
         

圖像分析軟件

配套的金相圖像分析軟件應(yīng)能夠準(zhǔn)確采集和處理金相圖像。

 

一、軟件基本功能

1. 圖像輸入功能:

支持專業(yè)數(shù)碼攝像頭、數(shù)碼相機(jī)及圖像掃描儀,支持多種圖像采集卡,支持BMP、JPEG等各種圖像文件格式。

2. 圖像處理與編輯功能

  可對圖像進(jìn)行陰影校正、色調(diào)處理、圖像增強(qiáng)、邊緣檢測與提取、圖像運(yùn)算、圖像平滑與濾波、數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)變換和圖像分割等一系列圖像處理,并進(jìn)行相應(yīng)的圖像編輯,實現(xiàn)高質(zhì)量的圖像輸出。

3.具有圖像幾何測量和顆粒度分析功能。

  能對點、線、曲線、圓、矩形、角度、面積、周長、max直徑、min直徑等參數(shù)進(jìn)行測量,可自定義公差檢測。具有長度、寬度、夾角、弘度、圓心距等測量功能。提供多圓截線法、直線截線法、面積法等多種晶粒度測量方法,及晶界剪刀、晶界修正畫筆等工具。同時提供手工定量金相測量、多物相組織比例測定、物相組織角度測定、物相組織取向測定、物相組織層片間距測定等功能。

4.具有自動分析和人工干預(yù)功能。

5.具有定義標(biāo)尺及燒制標(biāo)尺功能

  在任何倍率下一次完成標(biāo)尺標(biāo)定,無需不同倍率下多次標(biāo)尺標(biāo)定??蛇x擇不同長度、透明標(biāo)尺刻度附加在圖像上。

6.具有圖文報告及圖文報告自動存儲、輸出功能。

7. 具備夾雜物、晶粒度測量等全部功能。

技術(shù)參數(shù):

  • 物鏡:1.25X/2,5X/5X/10X/20X/50X/100X

  • 目鏡:10X,12.5X,16X,25X(視野18mm,20mm)

  • 觀察方式:明場/偏光

  • 手動式物鏡轉(zhuǎn)盤:四孔手動物鏡轉(zhuǎn)盤
            

  • 載物臺:247X230mm尺寸,行程60x40,可配多種載物孔徑板

  • 攝像方式:可通過C接口進(jìn)行拍攝,并通過專業(yè)軟件進(jìn)行分析測量等工作

  • 長壽命高亮度LED照明光源

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