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ZMC400 桌面式 超聲掃描顯微鏡

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水浸超聲掃描顯微鏡、無損檢測系統(tǒng)一體機(jī)、水浸超聲掃描顯微鏡直銷、電力電子C超掃描顯微鏡、低壓電器銀點(diǎn)釬著率、半導(dǎo)體封裝空洞率檢測設(shè)備、聚晶金剛石復(fù)合片缺陷焊接率掃描顯微鏡、水冷板內(nèi)部裂痕無損檢測機(jī)、水冷散熱器缺陷C-SAM檢測設(shè)備、奧林巴斯超聲探頭，半導(dǎo)體塑封、粘片與焊接缺陷檢測用超聲掃描顯微鏡、超聲無損檢測設(shè)備，超聲波掃描探傷儀、焊縫無損檢測設(shè)備、IGBT模塊焊接空洞缺陷CT無損檢測設(shè)備、C-SCAN超聲掃描顯微鏡、功率器件超聲C掃描、集成電路聲學(xué)掃描顯微鏡；適用于低壓電器行業(yè)、金剛石行業(yè)、半導(dǎo)體封裝芯片行業(yè)、水冷板行業(yè)等。
輕量機(jī)型 —— 桌面式、操作與維護(hù)簡便。采用同步掃描結(jié)構(gòu)，相比于100機(jī)型，大幅降低整機(jī)尺寸和重量，仍能保持較高的掃描效率。
主要配置：
1、輕量化掃描機(jī)頭；
2、桌面式一體化整機(jī)；
3、全封閉防護(hù)；
4、多功能夾具、一鍵校準(zhǔn)、遠(yuǎn)程協(xié)助。
產(chǎn)品參數(shù)
1、工作電源：220V/50Hz，1KW；
2、zui大掃描范圍：200mm×100mm×100mm；
3、整機(jī)尺寸：400mm×500mm×500mm；（標(biāo)配）
4、探頭頻率范圍：1~50MHz；（標(biāo)配，可升級至230MHz）；
5、推薦圖像分辨率：0.5um ~ 4000um；
6、典型掃描耗時(shí)：<45s （測試條件：掃描區(qū)域10mmX10mm，分辨率50um)；
7、zui大掃描速度：300mm/s；最大掃描加速度：5m/s2；
8、運(yùn)動(dòng)臺定位精度：X/Y向<±0.5um，Z向<±10um；重復(fù)定位精度：X/Y向<±0.01mm，Z向<±0.02mm。
9、采樣頻率：25~250MHz；（標(biāo)配，可升級至1.5GHz）；
10、每通道可調(diào)增益：-13~66dB;（標(biāo)配，可升級）;
11、脈沖重復(fù)頻率：5kHz；（標(biāo)配，可升級）。
應(yīng)用領(lǐng)域
高效率—— 根據(jù)20/80原則，車間現(xiàn)場80%的批量工件僅需做常規(guī)快速抽檢，不需要做詳細(xì)分析，因此可以使用400機(jī)型達(dá)到快速檢測。用于半導(dǎo)體、集成電路、低壓電器等行業(yè)的生產(chǎn)線的制程管控。適用于車間現(xiàn)場或小型理化實(shí)驗(yàn)室。